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DTCHI1017

IMPLANT TRIBUNE 的表面,半导体激光不会使这些表面产生任何可 见的改变。与此相反的是,脉冲式Er:YAG激光被 报道会带来种植体表面形态的改变。 扫描电镜分析证实,接触半导体激光后的钛 表面未受到损伤或改变,不受激光功率的影响。 也有报道表示经激光照射的表面和未经激光照射 的表面无可见的差别。这些结果显示,不论与传 统机械清创方法做比较,还是与Er:YAG激光相 比,半导体激光更适合于引导性组织再生术。 种植临床 33 “…半导体激光是治疗种植体周围炎的重要补充, 能改善传统方法治疗的效果。” 生长和愈合的速度远高于硬组织。膜的应用使硬 探针的力量,探针会将细菌推向深部,导致炎症 创相比,能去除更多的肉芽组织。半导体激光更 组织能够在早期成骨过程中获得相对于软组织的 的发生。天然牙周围的牙龈纤维排列与牙长轴垂 具有局部消毒和激活软硬组织内干细胞的能力, 种植体周围炎的治疗与能否清除局部细菌的 优势。植骨并覆盖生物膜后,探诊深度明显降 直,是抵抗探针的物理屏障。 提高组织再生的效果。本病例展示了可以保证长 感染紧密相连。对于出厂时进行了表面微粗化处 低,成骨明显增多。 期疗效的治疗规程,展示出了植骨区五年的维护 理的种植体来说更为重要。这些经过表面处理后 鉴于种植体周围结缔组织的排列情况,笔者 结论 效果,在此期间无炎症发生。 的种植体在骨结合初期与骨细胞接触良好,但当 建议在愈合期及之后避免探诊检查。使用扫描电 种植体周围炎治疗成功的关键在于早期发现 种植体周围炎发生时,则更容易积聚细菌。通过 镜观察种植体时,发现种植体表面的牙龈内部纤 炎症和感染造成的局限性的骨吸收。半导体激光 致谢 机械方法将这些微观上不规则区域内的细菌完全 维与种植体长轴平行。这种纤维的排列不能抵御 是治疗种植体周围炎的有力补充,与单纯机械清 该病例由Markus Weitz医生完成治疗。 IT 去除是十分困难的。半导体激光能消毒暴露的表 面和螺纹,而不带来任何负面的影响。 当术区预备完毕,肉芽组织去净,所有暴 露的表面进行了消毒,需要进行植骨确保最好的 长期愈合效果。对于种植体周围炎所造成的骨缺 损,若不进行植骨,该区域难以通过血凝块的形 成而自行愈合。膜的应用也是必要的,使人体可 以在软组织长入前完成成骨的过程,因为软组织 IT 作者信息 Gregori M. Kurtzman医师在美国马里兰州 银泉市私人执业。 联系方式:drimplants@aol.com Markus L. Weitz医师在美国纽约西达赫斯 特私人执业。 Ron Kaminer医师在休立特及欧申赛德私 人执业。 Daniel D. Gober医师美国纽约西达赫斯特 私人执业。 www.dentistx.com

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