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ePaper created 2017-07-14, 12:14:00 | version 1.38.0
COSMETIC & IMPLANTS 技术与应用 图13：使用陶瓷/复合体制作的Smart Burs II round RA-6钻针， 去腐时工作转速较低(± 5000 rpm)，在去除龋坏牙体组织前 后。注意观察其在遇到健康牙本质时的变化。 图14：用于去除龋坏牙体组织的Smart Burs II钻针的微观图及化 学组成。其陶瓷/复合体磨头含有有钛，镁，氧化钙组成的 无机颗粒(EPMA JEOL JXA – 8230)。使用直径为5微米， 15kV，20nA的电子扫描设备进行观察。 c）检查咬合接触情况以评估咬合相关风险 k）拍摄X线片进行检查，进行咬合检查，抛光最终修 d）微创去除银汞充填体 e）隔离术区 复体表面。 f）使用Vista Proof Plug & Go (Dürr Dental)探查洞底龋 a. 临床诊断，拍摄X线片进行诊断以及使用荧光蓝染色 坏并使用SmartBurs II (SS White)去除 在数字化成像下观察龋损(Dürr Dental) 。 g）使用5.25%次氯酸钠冲洗，起到杀菌及提高粘接强 精确诊断是类似本病例的，识别龋损并保守地去除龋坏 度的效果 h）使用牙本质类似物三硅酸钙垫底 i）在邻面放置经塑料翼固定的成型片 组织，而非用其他方法过多地去除健康的牙体组织。 由于材料的阻射区超过了间隙，因此影像学检查无法精 确地体现釉质边缘与银汞充填体边缘龋坏的情况，因此影响 j）注入高粘度的玻璃离子水门汀EQUIA Fil, (GC)，其 了判断龋损的诊断。然而，上述检查可以辅助判断龋损到髓 表面使用纳米树脂G-COAT LC, (GC)充填，最终使用纳米 腔的距离，内侧角以及充填体的深度（图2）。 混合高密度树脂SOLARE X, (GC)应用三明治技术进行充 为了检测表面的龋损组织，使用荧光蓝摄影技术可以通 填。 过波长为407纳米，分别率为470000像素的口内LED相机辨 图15：使用Smart Burs II Round RA-6钻针去除龋坏的牙体组 织。可见由钻针造成的磨痕。 图16：感染牙本质样本。使用微型毛刷收集牙本质碎屑并将 其放入含有戊二醛及福尔马林的离心管内，随后使用 TEM(JEOL, Japan)进行观察。 cosmetic & implants 1/2017 17