Dental Tribune Chinese Edition No.3, 2016

www.dentistx.com 趋势与应用 6 修复体通常只需要烧结上釉，或根据需要外染色。蜡型颈部区域不应过突，避免后续进行费时且危险的调整。另外需要注意的是，铸造后的修复体将会进行外染色或者上釉，故咬合面厚度可能较规定厚度略小一些。包埋 Multi瓷块颈部明显比上三分之一饱和度高。这种渐变与天然牙一致。由此引出的问题便是，如何将瓷块的颜色转移至修复体上对应的正确位置。自此之后的流程与传统热压铸造技术将有所不同，且专门为多色热压铸瓷块开发了特殊的蜡型技术及铸造附件。精密蜡型自侧方与铸圈相连接。与传统流程不同，在此不使用铸道蜡型，而采用类似小蜡片的预成的精密蜡型（IPS e.max Press Multi 蜡型）作为铸道。根据修复体形态的不同，可使用 A 型或 B 型精密蜡型。A 型用于较大的修复体蜡型（图2a），而 B 型则用于较小的蜡型（图2b）。选取合适大小的精密蜡型后，其与修复体蜡型用蜡连接，此过程中修复体蜡型应位于预备体代型上，以防止损伤蜡型边缘。精密蜡型边缘滴蜡，注意不要影响其外形。精密蜡型锥形部分朝向修复体蜡型切端方向，将蜡型小心压实。建议在铸圈中将修复体蜡型置于精密蜡型中央处。因为 Multi 瓷块的颜色渐变应被转移至修复体的可见面，故修复体蜡型前庭面应置于对应的位置。后牙全冠在近中与精密蜡型相连。最后，精密蜡型与修复体蜡型的间隙用模型蜡小心封闭。 IPS Multi 铸圈底座为多色热压铸瓷块进行了特殊设计。Multi 铸圈有四个开口，与 IPS Multi 精密蜡型形态一致，故安装好铸道的蜡型可在铸圈中精确就位（图3，图4）。在拟使用的开口处滴蜡，然后将精密蜡型插入铸圈中。修复体蜡型的咬合面或切端应朝向铸圈底座。未使用的开口用蜡封闭。之后IPS Multi 系统的另一附件将派上用场：IPS e.max Press Multi 铸造导板。与模板类似，铸造导板置于安装好蜡型的铸圈之上以检查铸道位置（图5）。准备铸造的蜡型需在标记区域以内，距铸圈底座不小于3mm（图6）。采用经典方法加入包埋材料（IPS PressVest 或 IPS PressVest Speed）。调和后，将少量包埋材料刷在咬合面和/或混合式基台冠的螺丝孔处，再使用合适的器械向冠组织面加入包埋材料，避免进入气泡。将IPS硅胶圈安装到铸圈底座后，慢慢将包埋材料注入硅胶圈的标记处。采用往复铰链运动的方法将IPS 包埋环规装入硅胶圈中，按压就位（图7a-c）。包埋材硬固后，采用经典方法将铸圈预加热。热压铸造 IPS e.max Press Multi 系统包含一个一次性使用的单向活塞，用以配合 IPS e.max Press 氧化铝活塞。在铸瓷炉上选择合适的程序后，将Multi 瓷块放入预热好的铸圈内，空白面朝下，之后将单向活塞及氧化铝活塞就位（图 8）。将安装好的铸圈放入预热好的铸瓷炉内，铸造程序开始。和经典的铸瓷技术一样，铸造过程结束后应立即将铸圈从炉内取出，使其缓慢冷却。开圈也以大家所熟知的方法进行。使用分离片将铸圈取出，自事先确定好的断裂点小心断开（图 9）。建议使用抛光珠先图 4：安装好铸道的修复体蜡型与铸圈底座相连。图 5：模版（IPS e.max Press Multi铸道导板）用以确认蜡型在铸圈中的位置。图 6：安装好的铸圈底座。图4 图5 图6

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