Implant Tribune Chinese Edition No.4, 2016

IMPLANT TRIBUNE 种植临床 31 Picasso半导体激光治疗种植体周围炎五年病例随访 Gregori M. Kurtzman & Markus Weitz & Ron Kaminer & Daniel D. Gober，美国在美国，随着种植治疗日益增加，种植体周围并发症也日渐增多(cid:259)种植体周围炎在日常诊断过程中出现频率较大，需要及时治疗以避免进一步骨丧失(cid:259)与天然牙发生的牙周炎类似，牙周疾病也可影响种植体(cid:259)初期为不发生骨吸收的牙龈图1 图2 图3 炎症，若未得到及时诊治或进行“观察”，会进展图1：右上尖牙远中窦道口，接近龈缘。图2：初诊X线片显示#13根尖周大面积透射影。图3：翻起全厚瓣，借助Picasso半导体激光去净肉芽组织后，可见种植体颊侧骨壁缺损到严重的骨丧失，最终导(cid:4802)种植体松动(cid:259) 直达根尖。传统治疗方法包括翻瓣，使用手工器械机械清创，清除种植体螺纹上的所有肉芽组织(cid:259)因为手术器械的限制，可能需要去除一部分骨质以进入无法直视的部分(cid:259)成功与否取决于将所有暴露的螺纹进行清创和消毒，表面残留的越多，成功率越低(cid:259) 归功于小直径的弹性玻璃纤维，半导体激光在治疗种植体周围炎方面有许多优势(cid:259)包括对于传统器械无法直接进入的部分，可以避免去骨(cid:259)另外，半导体激光可消毒种植体污染表面，杀灭细菌残留，防止其影响组织愈合(cid:259)附加的优势在于半导体激光可激活周围骨和软组织内的间充质干细胞(cid:259)对于再生性治疗和组织工程中组织的良好愈合十分重要(cid:259)因此，半导体激光是治疗种植体周围炎的重要补充，能改善传统方法的治疗效果(cid:259) 病例报告 2010年6月，一位64岁女性来诊，主诉右上尖牙唇侧出现窦道口(cid:259)窦道口位于右上尖牙中线偏远中近龈缘处(cid:452)图1(cid:453)(cid:259)插入牙胶尖诊断丝追踪窦道来源，拍摄根尖片(cid:259)根尖片显示，窦道起自#13(cid:452)右上颌尖牙(cid:453)处种植体根尖区(cid:259)#12-16种植体多年前植入并完成修复(cid:259)#13(cid:258)14及15处种植体为Brånemark 系统MK III RP种植体，#12处种植体为NobelReplace(cid:452)两者均为Nobel Biocare产品(cid:453)(cid:259) 另外拍摄了一张根尖片评估种植体周围骨质情况，显示#13根尖周透射影(cid:452)图2(cid:453)，#12嵴顶骨吸收伴螺纹暴露(cid:259)临床检查示发现牙龈退缩及种植体松动(cid:259) 告知患者病情及治疗计划，包括取出种植体后植骨(cid:259)植骨成骨后，可以植入新种植体，并在适合的愈合期后修复(cid:259)另一个选择是翻瓣(cid:258)清除肉芽组织，使用半导体激光处理术区后植骨修复骨缺损(cid:259)患者也被告知，若选择后一种治疗方案，在术中需要再次评估，若局部清创后种植体出现松动，有可能需要取出种植体(cid:259)患者选择试行手术治疗，签署了必要的知情同意书(cid:259) 术前1小时给予患者口服抗生素(cid:452)2g阿莫西林(cid:453)(cid:259)术区唇(cid:258)腭侧局部浸润麻醉(cid:452)Septocaine，含肾上腺素1:100,000(cid:471)赛普敦(cid:453)(cid:259)于龈缘下数个毫米，自第一前磨牙远中到侧切牙近中做水平切口，以防止术后可能出现的牙龈退缩(cid:259)自水平切口近远中做垂直松弛切口，翻起全厚瓣(cid:259)翻瓣过程中发现#13处有较大的骨开裂，自嵴顶到根尖下方数个毫米(cid:259)此外，#14颊侧也发现一些骨开 www.dentistx.com

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