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Dental Tribune Chinese Edition

趋势与应用12 www.dentistx.com （Bis-GMA,TRGDMA,UDMA），树脂 材料中无机填料增加，粘接强度增强， 流动性降低，但可操作性较差。粘接树 脂材料多为双组份，混合后使用，其聚 合方式包括自固化，光固化和双固化三 种，自固化可使用范围较广，较薄的瓷 修复体可采用光固化型树脂粘接剂（厚 度<1.5mm），若修复体厚度>2.5mm建 议使用自固化的粘结树脂，双固化的 树脂化学固化过程缓慢，较自固化型 树脂其操作时间较长。树脂粘接剂也 是影响粘接性能的重要因素，有研究 发现同种全瓷材料用相同的酸蚀，硅 烷处理后，用不同的粘接剂其最终的 粘接力不同。 二、非氧化硅基陶瓷的粘接 1.机械处理 因该类材料中不含硅氧基，不能 与HF反应形成粗糙的表面，因此最初 就氧化铝及氧化锆陶瓷表面处理一直 是学者研究及临床工作的难点。随着 口腔材料的发展及技术的进步，现在 有新型的处理方法，研究证实其效果 可信。最常见的仍是传统的Al2 O3 粉喷 砂、砂纸打磨及金刚砂车针切削，近期 研究发现表面涂布熔融的玻璃微粒、选 择性酸蚀及热化学溶液处理技术均可增 加表面粗糙度，提高粘接性能。在氧化 锆表面涂布一层低熔的玻璃微粒然后在 炉中烧结（720°C）1分钟，形成的涂 层可增加表面粗糙度，含硅氧基的玻璃 微粒为化学粘接提供基础。选择性酸蚀 技术通过热诱导成熟技术压缩晶界，加 热至750°C至 2分钟，冷却至650°C持续 1分钟，再次加热至750°C持续1分钟， 然后氧化锆晶界增宽，将熔融的玻璃陶 瓷选择性渗透到晶界中在晶粒间的空隙 中形成新的三维结构，渗透玻璃可与氧 化锆形成稳定高强度的结合。全瓷材 料表面及粘接树脂可通过选择性酸蚀 形成的三维网络结构形成微机械锚合 增加机械结合，同时可对其进行硅烷 化处理增强化学结合力。热化学溶液 （甲醇800ml, 37% HCl 200 ml, 氯化铁 2g），100°C下分别处理瓷表面10, 30 and 60min后在原子力显微镜下观察表 面形貌发现热化学处理后可得到明显 粗糙的表面。粗糙表面可为机械结合 提供基础并可促进化学结合。 2. 硅烷偶联剂 非氧化硅基陶瓷较含氧化硅的陶 瓷化学性能更稳定，不能与硅烷偶联剂 反应形成硅氧键，这是导致氧化铝及氧 化锆陶瓷粘接性能较差的主要原因。但 可通过摩擦化学涂层法、喷涂法、气象 沉积法及PyrosilPen等技术在氧化锆表 面包被二氧化硅，最常用的方法是摩 擦化学涂层法（Cojet,3M ESPE），用 SiO2 包被的Al2 O3 粉在高压的条件下轰 击氧化铝和氧化锆陶瓷表面，冲击能从 轰击颗粒转移到陶瓷表面，即可在全瓷 材料表面形成SiO2 涂层。涂层后可增加 全瓷材料表面与树脂粘接剂之间机械结 金刚砂车针切削，或用SiC或Al2 O3 的砂 纸或砂轮打磨均可增加表面的粗糙度。 喷砂和表面的打磨方法简便易操作，但 有研究表明该处理后瓷修复体表面会出 现微裂纹，从而降低其抗折强度。 2. 化学粘接 含硅氧基的全瓷材料表面和粘接 树脂可通过硅烷偶联剂形成共价键和 氢键，产生稳定的化学粘接，这是含 硅氧基的陶瓷粘接力的主要来源。典 型的硅烷偶联剂是一种杂合的有机-无 机双官能团分子，一端为烷氧基，另 一端为有机的不饱和烯键。硅烷偶联 剂的烷氧基在弱酸性环境下水解形成 硅醇可与含硅氧基的玻璃陶瓷发生化 学反应形成稳定的硅氧键,而另一端不 饱和烯键可与粘接树脂的有机单体发 生聚合反应，最终通过硅烷偶联剂在疏 水的粘接树脂与亲水的瓷材料表面形成 化学粘接。另外硅烷偶联剂可降低表面 张力，起到润湿和增加表面能的作用， 可促进有效粘接。牙科中常用的硅烷偶 联剂是γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基 硅烷（γ-MPS），有三种组合方式：单 纯的偶联剂；偶联剂与酸的混合液体（ 醋酸）；双组分或三组分的偶联剂与酸 性单体，使用时混合可防止硅烷偶联剂 水解。单瓶的硅烷偶联剂有一定的保质 期，溶剂易挥发，硅烷水解失效，若发 现液体浑浊应弃去。一些厂家将硅烷偶 联剂与粘接剂分开，如Resicem (松风公 司)，Peak Universal Bond(皓齿公司)和 Panavia F2.0等；一些厂家将两组分混 在一起Clearfil Porcelain Bond(可乐丽公 司)。使用硅烷偶联剂实现化学结合是 硅氧基陶瓷粘接成功的重要保证，研究 证实HF酸蚀联合硅烷偶联剂的使用可 获得稳定而有效的高强度粘接。 3.粘接树脂 粘接树脂与传统的水门汀粘接剂 相比，美观性好，强度高，可与处理 后的牙面及全瓷修复体之间形成良好 的粘接。树脂基质的树脂粘接材料是 粘接全瓷修复体的标准材料，粘接剂 与全瓷材料表面粘接力是全瓷冠固位 力和边缘封闭的重要决定因素。树脂 粘接材料与传统修复树脂材料的组分和 特征相似，无机填料包埋在有机基质中

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