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趋势与应用1�4 www.dentistx.com 树脂粘接材料的应用粘接技术及现代牙科陶瓷的发展为美学修复提供更大的发展空间，随着粘接修复技术的发展，牙科粘固剂不断发展出现了树脂粘接剂，其中大量文献报道树脂粘接修复体有较高的临床成功率。长期稳定的树脂粘接为修复体提供较好的固位力，提高修复体边缘适合性，防止边缘微渗漏并增强牙体与修复体的抗折性能。使用树脂粘接剂的修复体除全瓷就修复体外，金属粘接修复体也一直是学者和临床医生关注的重要问题。从1903年Land等最初使用长石质陶瓷全冠，全瓷材料在口腔中的应用已有100多年的历史。全瓷修复由于其生物安全性,良好的美学效果及远期修复效果现已广泛使用于口腔临床，其中粘接是保证其长期修复成功率的重要因素之一。全瓷材料根据其材料组成分为含氧化硅基陶瓷和非氧化硅基陶瓷两大类。氧化硅基陶瓷又称可酸蚀陶瓷主要包括长石质陶瓷、白榴石增韧的玻璃陶瓷和二硅酸锂增韧的玻璃陶瓷。其中二硅酸锂增韧的玻璃陶瓷和铝镁尖晶石陶瓷其弯曲强度可达到400-500MPa，可用于前牙的贴面，嵌体、高嵌体，单冠及三单位桥，主要包括IPS Empress II（义获嘉公司，列支敦士登）。非氧化硅基陶瓷又称不可酸蚀陶瓷，代表材料有的材料包括玻璃渗透氧化物陶瓷系列、致密烧结纯氧化铝陶瓷以及致密烧结的氧化钇部分稳定的四方氧化锆多晶陶瓷类。目前传统氧化硅基的陶瓷与树脂成功粘接已有大量文献证实；而不含硅氧基的陶瓷材料的粘接仍在研究,并有文献证实获得较高的粘接力。从1973年Rochette首先提出粘接修复，金属与牙体组织的粘接成为很多学者研究的热点，牙科铸造用合金根据贵金属元素（Au，Pt，Rh，Ru， Ir，Os）含量分为高贵金属、贵金属和非贵金属。非贵金属表面容易形成氧化层，易与粘结单体反应形成较强的粘接，而贵金属表面比较稳定不易形成氧化层，是粘接修复的难点。随着粘接修复技术的发展，通过粘接单体与贵金属粘接界面存在游离硫醇基团是粘接成功的关键。本文就树脂粘接剂的应用进行简单的阐述。一、氧化硅基陶瓷的粘接 1.机械处理机械处理是指通过粗化表面增加表面粘结面积，合理的表面处理方法可增强全瓷材料表面的粗糙度以增加表面的微机械嵌合力，甚至可增加树脂粘接剂与全瓷材料的化学粘接。主要的表面处理方法有酸蚀、喷砂、表面切削打磨或几种方法联合应用。常用的酸蚀剂为氢氟酸、酸性磷酸氟（APF）和氟化氢胺，一般浓度为2.5-5%的HF作用2-3min即可得到粗糙表面和显著提高的粘结力。酸蚀去除玻璃基质，暴露晶体结构。白榴石晶体的数量，尺寸和分布均会影响酸蚀后表面的微孔结构。白榴石晶体在瓷烧结降温过程中逐渐生长，一些低熔陶瓷白榴石晶体含量较少，会阻碍与HF高亲和的微孔结构的形成。对于IPS Empress， 9%HF酸蚀60s即可；二硅酸锂增韧的 IPS Empress II晶体含量较多，表面处理后较IPS Empress获得较高的粘接强度。全瓷材料的微观结构是影响树脂瓷粘接层抗折强度的重要因素。但HF对软组织毒性极强且易挥发，现在一些学者用酸性较弱较安全的1.23%APF作为酸蚀剂，研究证实APF酸蚀7-10min后与 9.6%HF酸蚀获得的粘接强度无显著性差异，但10%HF酸蚀1min后的表面较 1.23%APF酸蚀5min后形成表面形貌粗糙度明显，微孔较深，因此目前临床上使用较多的仍是HF。另外常用的机械处理方法是喷砂，一般喷砂时采用50-250μm的Al2O3粉，压力为0.3-0.4 MPa，它对玻璃质陶瓷、铝瓷和氧化锆陶瓷均有增加表面粗糙度的增强粘结强度的功能。另外可采用金刚砂车针切削，或用SiC或Al2O3的砂纸或砂轮打磨均可增加表面的粗糙度。喷砂和表面的打磨方法简便易操作，但有研究表明该处理后瓷修复体表面会出现微裂纹，从而降低其抗折强度。 2. 化学粘接含硅氧基的全瓷材料表面和粘接树脂可通过硅烷偶联剂形成共价键和氢键，产生稳定的化学粘接，这是含硅氧基的陶瓷粘接力的主要来源。典型的硅烷偶联剂是一种杂合的有机-无机双官能团分子，一端为烷氧基，另一端为有机的不饱和烯键。硅烷偶联剂的烷氧基在弱酸性环境下水解形成硅醇可与含硅氧基的玻璃陶瓷发生化学反应形成稳定的硅氧键,而另一端不饱和烯键可与粘接树脂的有机单体发生聚合反应，最终通过硅烷偶联剂在疏水的粘接树脂与亲水的瓷材料表面形成化学粘接。另外硅烷偶联剂可降低表面张力，起到润湿和增加表面能的作用，可促进有效粘接。牙科中常用的硅烷偶联剂是γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷（γ-MPS），有三种组合方式：单纯的偶联剂；偶联

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