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1_201226 tecnica clinica _ chirurgia piezoelettrica Rimozione di impianti endossei fratturati con l’ausilio di un dispositivo piezoelettrico Autore_G. Tarquini, Italia _L’implantologia osteointegrata è una tecni- ca chirurgica attualmente utilizzata con elevate percentuali di successo. Tra le cause di insuccesso tardivo delle ria- bilitazioni implantoprotesiche vengono riportate le fratture del corpo implantare. In letteratura l’incidenza di fratture implan- tari varia da 0% a 3,5%; i motivi di questa ampia variabilità vanno ricercati principalmente nella disomogeneità dei dati disponibili(2,15) . L’eziologia di questo fenomeno è sicuramen- te multifattoriale: la sede di inserimento dell’im- pianto, il fenomeno del “bending overload”(5) , la presenza di parafunzioni quali il bruxismo(5,6,12) , il tipo di ancoraggio mono o bicorticale(9) , il dia- metro dell’impianto(4,12) così come la presenza di cantilever distali e l’inclinazione implantare(1,2) sono i fattori che più comunemente possono causare la frattura dell’impianto. Va osservato come nella maggior parte dei casi di frattura sia quasi sempre presente un riassorbimento osseo peri-implantare di tipo crateriforme con profondità variabile tra i 2 e i 5 mm(2,6,11) . Quando tale riassorbimento si approfondisce sino all’apice della vite di connessione, si gene- ra sulla superficie implantare un locus minoris resistentiae che porta inevitabilmente a una frattura per fatica(8) evidenziabile in microscopia elettronica con la presenza di microcricche tra- Fig. 1a_Esacrom Surgysonic Moto. Fig. 1b_Inserto ES012. Fig. 1c_Inserto ES035. Fig. 1a Fig. 1b Fig. 1c